隨著生成式AI的飛速普及和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，混合處理的重要性空前突顯。與僅在云端進(jìn)行處理不同，混合AI架構(gòu)在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負(fù)載。云端和邊緣終端（如智能手機(jī)、汽車(chē)、個(gè)人電腦和物聯(lián)網(wǎng)終端）協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且更普及的AI應(yīng)用。
高通技術(shù)公司發(fā)布白皮書(shū)《混合AI是AI的未來(lái)》，深入闡述混合AI架構(gòu)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，終端側(cè)AI將如何賦能生成式AI實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘮U(kuò)展，以及公司如何憑借終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)力、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能，讓混合AI成為現(xiàn)實(shí)。
點(diǎn)擊下載《混合AI是AI的未來(lái)》第一部分 終端側(cè)AI和混合AI開(kāi)啟AI的未來(lái)
點(diǎn)擊下載《混合AI是AI的未來(lái)》第二部分 高通在推動(dòng)混合AI規(guī)?；瘮U(kuò)展方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)
