1月22日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)（STIF）“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”，以表彰其在推動(dòng)創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。

萊迪思中國(guó)銷售副總裁王誠(chéng)表示：“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng)新平臺(tái)的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)的認(rèn)可。公司目前提供有史以來(lái)最強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，其硬件和軟件解決方案可以滿足比以往更多的客戶應(yīng)用需求，我們很高興能夠通過(guò)Avant平臺(tái)領(lǐng)先的低功耗、功能和尺寸優(yōu)勢(shì)幫助客戶的設(shè)計(jì)再創(chuàng)新高。”

萊迪思Avant?平臺(tái)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，提供以往的中端FPGA所不具備的低功耗、高級(jí)互連和優(yōu)化的計(jì)算能力。它還具備強(qiáng)大的可擴(kuò)展性，支持包括萊迪思Avant-E FPGA在內(nèi)的多個(gè)器件系列的快速開(kāi)發(fā)。通過(guò)將領(lǐng)先的低功耗、尺寸和性能與針對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用（數(shù)據(jù)處理和AI等）需求量身定制的優(yōu)化功能集相結(jié)合，萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶在網(wǎng)絡(luò)邊緣的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

STIF大會(huì)是科技領(lǐng)域最具影響力的年度盛會(huì)之一，旨在搭建多元化的交流合作平臺(tái)。全面展示科技成果，傳遞科技創(chuàng)新精神。

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上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司是全球低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商，我們?yōu)椴粩嘣鲩L(zhǎng)的通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設(shè)立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在上海、深圳、北京、西安和成都設(shè)有銷售和技術(shù)支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個(gè)省市，為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務(wù)。我們的技術(shù)、長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系以及世界一流的技術(shù)支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開(kāi)啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個(gè)智能、安全和互連的世界。