低噪聲放大器（下文簡稱低噪放）芯片，作為無線通信接收機的核心芯片，其性能直接決定了通信質量與通信距離。在星地通信網絡中，由于數據傳輸量大，傳輸距離遠，大氣層衰減嚴重，且地面終端，特別是移動終端所能提供的電力有限，地面終端接收機所使用的低噪放芯片，在噪聲系數及功耗方面有著苛刻的要求。深圳市時代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化鎵低噪放芯片SX2204，常溫下，噪聲系數低至0.9dB，增益27dB，增益平坦±0.5dB，單顆芯片功耗僅為65mW，性能達到業(yè)內頂尖水平。
此外，用于地面終端發(fā)射機的Ka波段氮化鎵功放芯片也已完成研發(fā)，將于近期發(fā)布，未來將與該款低噪放芯片搭配使用。隨著我國低軌衛(wèi)星網絡的逐漸組網，地面終端也將大量部署使用。目前，地面終端越來越多地采用相控陣體制，每套終端所使用的射頻芯片將達數百顆之多，地面終端對于射頻芯片的需求量十分巨大。時代速信研發(fā)的衛(wèi)星通信地面終端射頻芯片，可滿足衛(wèi)星通信龐大的市場需求，為實現高速率、高質量、低成本、穩(wěn)定可靠的衛(wèi)星通信網絡貢獻企業(yè)的力量。
